Versuchsingenieur / Failure Analysis Engineer – Halbleiterbauelemente (m/w/d)

Start: ASAP

Dauer: 6 Monate +

Auslastung: Vollzeit (40h)

Lokation: Reutlingen

Vertragsart: Arbeitnehmerüberlassung

Aufgaben

• Physikalische Labor-Analyse von Bauteilen der Halbleiterelektronik bzgl. Fehlerbildern inkl. Dokumentation,
• Berichterstellung und Kundenkommunikation;
• Unterstützung von Entwicklung und Qualitätssicherung durch Analysen;
• Planung, Abstimmung und Durchführung komplexer physikalischer Analysen und Präparationen an
• elektronischen Bauelementen;
• Prozess- und Ausbeuteanalytik für Entwicklung, Qualitätssicherung und Fertigung;
• Einsatz anspruchsvoller Analytik (z.B. Ultraschallmikroskopie, Rasterelektronenmikroskopie, EDX,
• Metallographie, Infrarotmikroskopie) zur Lokalisierung und Abbildung von Schwachstellen in elektronischen
• Bauelementen;
• Entwicklung von Ausfallhypothesen und Analysestrategien für die Fehlereingrenzung;
• Dokumentation von Analyseergebnissen und Kommunikation an den Kunden;
• Bewertung von neuen Musterständen der Bauelemente aus Entwicklung und Fertigung;

Anforderungen

• Abgeschlossenes Masterstudium der Fachrichtung Physik, Mikrosystemtechnik, Werkstoffwissenschaft, Elektrotechnik (Halbleitertechnik) oder Vergleichbares;
• Gute Kenntnisse und Erfahrungen im Bereich der physikalischen Analyse von elektronischen Bauelementen;
• Vorkenntnisse im Bereich der Analysemethoden wie Lichtmikroskopie, Röntgen, IR-Mikroskopie, SAM, REM, EDX
• und elektrische Messtechnik wünschenswert;
• Gute Produkt- und Prozesskenntnisse im Bereich elektronischer Bauelemente, insbesondere im Bereich
• Leistungshalbleiter (Si, SiC);
• Gute Kenntnisse auf den Gebieten Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Technologie und Funktion elektronischer Bauelemente;
• Sicheres Auftreten, Zielstrebigkeit, Belastbarkeit, Kreativität und Flexibilität;
• Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift;